电镀添加剂硫酸盐哑光镀锡药水开缸剂

硫酸盐型雾锡（哑光）工艺

SN-110（单剂）

【产品特性】

1.   镀层细腻纯白，平整度高，可焊性优异。

2.   添加量少，成本低，阴极效率高，易上镀。

3.   工艺操作范围广，在宽电流密度范围内能产生可焊性的抗蚀镀层。

4.   添加剂单一开缸，单一补充，添加剂使用简单，镀液调整方便。

5.   镀液分散性能优良，常温1安培5分钟，哈氏试片整片为结晶细腻的银白色全哑光镀层。

6.   镀层结晶细腻，抗蚀性能优良，经高温老化后，镀层不变色，可焊性能不下降。

【产品适用】

1.   电路板制线镀防蚀纯锡；

2.   电子产品零件的滚、挂镀哑光纯锡；

3.   带材、线材的高速镀哑光纯锡；

【使用方法】

(一)     镀液组成

(二)     建浴方法

1.   槽内注入六成去离子水(电阻率5ΜΩ以上)。

2.   缓缓加入所需量之硫酸，并搅匀。

3.   冷却至室温。

4.   加入所需量之硫酸亚锡，并搅拌至完全溶解。

5.   加入TY-100雾锡添加剂。

6.   补充去离子水，至所需体积的液面。

【操作条件】

【设备】

镀  槽：聚乙烯、聚丙烯或PVDC

阳  极：球状或板状纯锡

过滤器：0≤10μ聚丙烯滤芯过滤器

整流器：持续性的电压控制，电波误差小于5%

冷却系统：喷涂铁氟龙材料

【电镀流程】

以下为滚镀电子元器件工艺流程：

前5H→冲水→泡酸→去残胶→称重→5P脱脂→冲水→酸洗抛光→冲水→活化→冲水→冲水→电镀→冲水→锡后处理→卸料→热纯水洗→烘烤→装箱

【镀液维护】

1.       SN-110添加剂：建浴、补充及调整用，补充及调整量依哈氏试验分析结果适当调整。

2.       硫酸亚锡：主盐，在允许范围内采用上限可提高阴极电流密度，加快沉积速度；浓度过高，分散能力下降，镀层色泽偏暗、结晶粗糙，光亮区缩小；浓度过低，生产效率降低，镀层容易烧焦。

3.       硫    酸：具有防止亚锡水解、降低亚锡离子活度、提高溶液导电性能、提高阳极电流效率等作用，当硫酸不足时，亚锡离子易氧化成四价锡，硫酸浓度过高时，有降低阴极电流效率、带出损失多，废水处理费用增加等问题。

4.       以化学分析方法分析硫酸亚锡及硫酸含量，依分析结果适当调整其含量。